AI / HPC 数据中心与云

OCS 的位置：数据中心交换架构。大型 AI/HPC 集群仍以电交换架构将数千颗 GPU 连接在一起，每一跳均进行光-电-光转换：功耗高且难以扩展。三石园基于 MEMS 的 OCS 以透明的光层替代部分电交换 spine：微镜将每根入纤直接导向出纤，建立端到端的全光通路，无 OEO 转换、无存储转发。

在 Dragonfly 拓扑中，OCS 位于 spine 层，构建 N+1 冗余的全互联，pod 可以按需加入或退出网络。通路对协议与速率透明，同一张物理网络既能承载现有的 400G/800G 收发器，也支持平滑升级；重新配置在毫秒级完成，可通过 NETCONF、SNMPv3、TL1、Web GUI 和 REST API 远程控制，无需进入机房手动重接光纤。

单纤双向由环形器实现。OCS 链路要尽量少占光纤。我们的平面与阵列环形器使一根光纤同时承载收发：两个方向在环形器内部按端口分离，凭借高隔离度与低插损，TX 与 RX 共用一根光纤，在高端口密度的数据中心内节省光纤与跳线成本。

从分立三端口器件到阵列化集成，三石园覆盖 OCS 链路所需的全部环形器。8-in-1 阵列环形器将八路双向通路封装于一个高密度器件，是 OCS 端口的标准配套。远端，2D 光纤准直器阵列将高端口 OCS 耦合进紧凑网格，光纤 Shuffle 机架在 OCS 与线卡之间实现高密度链路重映射，批次间的插损与回损保持稳定。

OCS 作为测试设备：一台交换机供所有仪器共享。在实验室或产线上，被测件（DUT）与测量仪器（光源、误码仪、功率计等）在每次更换测试方案时均需人工重接。中间加一台无阻塞 OCS 后，任意仪器都能通过软件路由到对侧的任意 DUT：一台 OCS 供所有测试工位共用。

仪器端口与 DUT 端口一一对应，交叉通路在软件里建立和拆除，测试拓扑配置一次就能为多颗器件复用。这与数据中心网络的核心光交换同源，此处用于切换测试资源。三石园 OCS 全部自研，包括核心的 2D FAU 准直器阵列，任意端口间的通路插损稳定，可长期作为可靠的测试设备使用。