四大产品线——OCS、MEMS及环形器产品系列；高密度连接产品系列；光纤放大产品系列；以及有源组件产品系列。每个型号均提供全参数数据手册，可按需求定制。
基于 MEMS 的无阻塞 OCS 平台，覆盖 64×64 至 512×512 端口。我们的 300×300 OCS——AI 规模光互连的核心构建模块——已实现量产，路线图将迈向 1,000×1,000 及以上。
基于 MEMS 与自由空间光学平台的光交换与路由器件——从大端口 OCS 机箱到微型环形器阵列。
无阻塞 MEMS 光路交换，面向 AI 数据中心、DCI 与光网络管理。
无 OEO 转换的全光路交换——任意速率与波长均可通过，用于测试机架、ROADM 与 OXC。
分离正向与反向光，使一根光纤承载双向——阵列式 8-in-1 封装可将 OCS 需切换的端口数减半。
面向相干光模块、EDFA 集成与光纤激光系统的微型化混合器件与高功率器件。
放大器内部的闭环增益与输出功率控制——隔离器、分光耦合器与光电二极管集成于一个超迷你封装。
将信号光与 980 nm 泵浦光在单个器件内合并、隔离并增益平坦——减少分立器件，最多省去三个熔接点。
DWDM 链路中的每通道功率微调与增益倾斜校正，低附加损耗，可连续调节范围宽。
以超迷你 WDM、隔离器、分光 PD、GFF、VOA 与 PMTC 无源器件，在相干 400G ZR/ZR+ 可插拔模块内构建紧凑型 EDFA。
完整的 1064 nm 激光链路：从 300 mW 种子到 500 W 输出的回反保护，以及光束传输、泵浦耦合与延迟控制。
面向高基数布线、CPO 架构与多芯光纤系统的光纤管理与互连硬件。
以晶圆级间距将光纤阵列耦合到硅光与 MEMS 芯片，并在温度与振动下保持对准。
将多芯光纤分拆为标准单模路径，使 MCF 跨段可端接到普通收发器与配线面板。
面向 CPO 与高基数布线的并行互连——从插芯开始构建，可在同组件上针对损耗或密度调校。
三石园科技具有近二十年的光学器件设计经验，可根据客户在波长、功率、封装尺寸等规格上的不同需求，提供灵活的订制服务。
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