基于 MEMS 的无阻塞 OCS 平台——AI 集群光互连拓扑重构的核心设备。任意端口光层直连，速率与波长透明，端口规模覆盖 64×64 至 512×512。300×300 与 512×512 OCS 均已规模量产，正向 1,000×1,000 及以上端口演进。
基于 MEMS 与自由空间光学平台的光交换与路由器件——从大端口 OCS 机箱到微型环形器阵列。
无阻塞 MEMS 全光交换，任意端口直连、速率与波长透明——服务 AI 数据中心 spine 层、DCI 相干互联与光网络自动化管理。
软件控制的光路切换，无需现场插拔——单模与保偏可选，规模覆盖 1×N 到 N×N 矩阵，用于自动化测试、链路保护与 OTDR 监测。
快速的线路侧路径保护与低成本通道选择——跨段故障时保业务不断，无需更换收发器。
分离正向与反向光，使一根光纤承载双向——阵列式 8-in-1 封装可将 OCS 需切换的端口数减半。
与 OCS 协同部署的独立环形器机箱——单纤双向复用，可将 OCS 有效端口数扩大一倍。
面向相干光模块、EDFA 集成与光纤激光系统的微型化混合器件与高功率器件。
用于放大器闭环增益与输出功率控制——抽头取样或直接监测，由光电二极管实时掌握链路功率；ITPD 型在同一封装中进一步集成隔离器。
信号光与 980 nm 泵浦光的合并、隔离与增益平坦，按需组合集成于单一器件——减少分立器件，最多省去三个熔接点。
在放大器级间阻断回反光与反向 ASE，保护泵浦激光稳定——1×1、2×2 到 4-in-1 阵列与 Mini 全构型，单封装最多集成 4 只，偏振无关、可承受高功率。
VOA 完成 DWDM 链路每通道功率微调与增益倾斜校正，TOF 以可调滤波抑制 ASE 噪声——另有 PMTC / PBS 与 PM 环形器等保偏器件，服务相干与偏振敏感光路。
以超迷你 WDM、隔离器、分光 PD、GFF、VOA 与 PMTC 无源器件，在相干 400G ZR/ZR+ 可插拔模块内构建紧凑型 EDFA。
完整的 1064 nm 激光链路：从 300 mW 种子到 500 W 输出的回反保护，以及光束传输、泵浦耦合与延迟控制。
面向高基数布线、CPO 架构与多芯光纤系统的光纤管理与互连硬件。
为光纤管理、多平面架构与多芯片交换机架构，把数千条光纤的交叉映射固化于出厂前——现场两端对插即成，免去逐根跳线与插错风险；机箱与柔性板两种形态适配机架空间。
以微米级间距将光纤阵列精密耦合至硅光与 MEMS 芯片波导，并在温度与振动下保持对准。
将多芯光纤逐芯分拆为标准单模路径，让 MCF 链路直接端接普通收发器与配线面板。
面向 CPO 与高芯数布线的并行光互连——围绕 MT 插芯定制构建，同一组件可按损耗等级或密度需求调校。
三石园科技深耕光学器件设计近二十年，可根据客户在波长、功率、封装尺寸等规格上的不同需求，提供灵活的定制服务。
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