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三石园科技亮相CCIOE 2026长春国际光电博览会

时间:2026-06-15 作者:triple-stone 点击:0

    6月12-14日,长春国际光电博览会(CCIOE 2026)在长春东北亚国际博览中心成功举办。本次展会聚焦半导体与高端制造、卫星技术与低空经济、光电材料与显示、光电传感与仪器、激光技术与应用、汽车电子六大核心产业方向,汇聚了众多行业专家及上下游企业代表。


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    三石园科技(展位号:A2-D15)携512×512 OCS(Optical Circuit Switch),8通道阵列环形器,小间距光纤阵列单元等多款核心光器件产品及应用方案亮相,向业界展示最新技术突破与实力。


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以“光”赋能

提供更具竞争力的应用方案


512×512 OCS(Optical Circuit Switch)
512×512光路交换机(OCS)

    三石园科技512×512全光路交换机(OCS)是一款基于MEMS光开关技术的大规模无阻塞光交换设备,支持512个对等光纤端口,能够满足超大规模数据中心汇聚层及AI算力集群海量数据交换需求。设备在组建交换拓扑后实现纳秒级超低时延,速率和波长透明,各端口间切换过程无串扰。设备集成US Conec ELiMENT® MDC连接器,在保持低插入损耗的前提下大幅提升单位空间内的光纤容量。

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8 in 1 Circulator
8通道阵列环形器

   三石园科技8通道阵列环形器,是一款将8个环形器单元高度集成于单一封装模块中,产品尺寸仅为82×45×11.5mm,专门为空间受限的光模块和设备而优化设计,赋能高密度部署。8通道阵列环形器可与三石园科技OCS全光交换机协同工作,应用于数据中心内部的光纤互联网络,实现高密度端口的光路调度与信号路由。

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MCF FIFO & Small Pitch FAU 

多芯扇入扇出器件&小间距光纤阵列单元

    三石园科技MCF FIFO是基于空分复用技术研制的高性能光互联器件,其空分复用的特性可以将单光纤通道容量提升四倍。超微型化封装尺寸,产品尺寸达到φ≤3.0mm×L≤38mm,有效降低设备内部的空间占用与布线复杂度。低串扰(<-50dB),保障多个并行通道同时工作时的信号完整性与传输可靠性。

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   三石园科技小间距光纤阵列单元,产品的通道数从8通道到32通道不等,支持通道数量定制化。产品均可提供标准通道间距(82μm/127μm/250μm)或定制化间距,助力客户在有限设备空间内实现更高密度的光学端口部署。

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MEMS VOA

MEMS 可变光衰减器


    三石园科技MEMS可变光衰减器,产品具备高稳定性、低功耗、高光功率承受能力等特点,φ2.2mm的毫米级小尺寸封装形态,支持小型化EDFA高密度卡板集成部署。


稿定设计-5


   未来,三石园科技将持续全力支持光通讯行业发展,从技术研发到产品落地,全程助力客户高效开发,以全链条服务为行业创新赋能。




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三石园科技具有近二十年的光学器件设计经验,可根据客户在波长、功率、封装尺寸等规格上的不同需求,提供灵活的订制服务。具体需求可填写下方表格,我们的同事将与您联系。
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