相干光学正从骨干网铺向每一条城域与 DCI 链路——无源层必须一缩再缩，性能一点不能让。
相干正迈向 800G 及以上，模块要在更小的空间里塞进更多光学功能。里面的每一颗无源器件都得跟着变小，波长和损耗预算却越卡越紧。
城域 DCI 平台靠每个机架单元多塞通道来扩容。监测、均衡、增益平坦的功能成倍增长——每一项都得迁就模块的外形，而不是让模块迁就器件。
几十个放大跨段跑下来，插损多零点几个 dB、PDL 多一丝一毫，啃的都是 OSNR 余量。无源器件个头小，对传输距离的影响却一点不小。
相干模块内部、线路沿途，无源光层都由三石园供应——损耗、偏振、尺寸，每一处都较真。
相干 ZR/ZR+ 模块里，mini EDFA（高亮部分）只挂在 TX 输出这一处——把调制后的信号抬到 0 dBm 发射功率；RX 接收方向不放大，光信号直接穿过偏振分束器和相干接收机回来。
顺着图从左往右看：主机电接口把信号交给 DSP，TX 方向依次经过 DAC → 驱动器 → IQ 调制器，两个偏振合并后进入单级 mini EDFA booster——输入隔离器、980/1550 nm 泵浦 WDM、掺铒光纤、输出隔离器——再接上 TX 光纤。RX 方向，光先进偏振分束器和相干接收机（PD、TIA 与混频器），本振也来自同一只可调激光器；恢复出的信号经 ADC 回到 DSP。红框圈住的是 booster 的无源核心——框里的隔离器、泵浦 WDM 和掺铒光纤全部由三石园供货；橙色泵浦在框外，是这只放大器唯一的有源器件。
是 booster，不是线路放大器。ZR/ZR+ 可插拔模块里的 mini EDFA 只有一级增益——输入 隔离器、980/1550 nm 泵浦 WDM、一段短掺铒光纤、输出隔离器，用一只 980 nm 泵浦驱动。它把调制后的 TX 信号抬到 0 dBm 发射功率，撑起多跨段 ROADM 传输——任务到此为止：放大的只是单个波道，不需要第二级，不需要增益平坦滤波器，也不需要 VOA，这和要整形整个 DWDM 频谱的线路侧 EDFA 是两回事。
这只 booster 里的无源器件全部出自三石园。隔离器和 泵浦 WDM 做成 2-in-1 混合器件，塞进模块的外形限制；偏振敏感的 TX 通路上，PM 变体守住消光比。设计上确实需要增益整形时，我们的增益平坦滤波器和 VOA 能把同等级的小型化搬到线卡上。
模块内一条典型的 Mini EDFA 无源链路——Tap/PD 监测、隔离器、泵浦 WDM、EDF、GFF、TOF 与 VOA（虚线框为同封装混合器件）。链上每一件无源器件都由三石园供货。
顺着链路从左往右看：信号从 Input 进入，先由 Tap + PD 抽样监测功率；隔离器挡住反射，WDM 把泵浦光耦进第一级增益。两级之间，WDM + 隔离器 + GFF + WDM 组件一边抑制自激、一边拉平增益。第二级 EDF 之后，隔离器和 Tap + PD 盯住输出，TOF 滤掉 ASE，VOA 定好发射功率。虚线框里是并进一件混合器件的几项功能——一个封装顶掉一排分立器件。
相干传输如今是 DCI 和长途链路的默认选项——从线路放大器到 ZR 级可插拔模块，几乎每条相干链路都离不开掺铒光纤放大器（EDFA）。EDFA 增益块正是三石园无源器件的用武之地：隔离器、WDM 耦合器、增益平坦滤波器、Tap 监测器与 VOA，全部做成微型混合器件。
搭建 EDFA 的构件。在线路和多级 EDFA 里，IWDM（隔离器 + 1550/980 nm WDM）、IGFF（隔离器 + 增益平坦滤波器）和 WIGW 混合器件把泵浦耦合、隔离、增益平坦几级功能并进单件熔接器件；Tap PD 盯住输入输出功率，MEMS VOA 拉平 DWDM 频谱。
ZR 模块里的 EDFA。800G 级 ZR/ZR+ 可插拔模块把微 EDFA 装上板卡，空间比以往任何时候都紧：折叠 IWDM 和 2-in-1 双隔离器+WDM 混合器件砍掉盘纤和熔接点，让一整只 mini-EDFA 装得进模块外形——偏振敏感通路交给 PM 变体守住消光比，全部通过 Telcordia GR-1221 / GR-1073 认证。
不过并非每个档次都需要 EDFA：400G 及以下，ZR/ZR+ 模块的无源核心是 PMTC 偏振分束/合束器；只有更高速率、更长距离的设计才会加入 Mini EDFA。规律是一样的——模块越快、板面越挤，无源器件就得做得越小、越集成。我们的小型化路线从标准混合器件（ITPD 5.5×25 mm）走到小型化 2.6×22 mm、超小型 1.4×17 mm、折叠式 1.8×12 mm，一路到 N-in-1 阵列。把你的模块外形发过来——链路按它来设计。
小型化对我们不是新课题——十年里我们一直在出货越做越小的混合器件。隔离器和 WDM 功能，最早是 5.5×25 mm 封装里的分立器件，如今做到 2.6×22 mm、超小型 1.4×17 mm、折叠式 1.8×12 mm，还有能顶替一整排器件的 N-in-1 阵列。规格再收紧，我们要解的也不是一道新几何题——只是把跑了多年的路线图再跑一遍。
多轨 EDFA。上图跟的是模块内的一只 mini-EDFA；模块之外，线卡和子系统正走向多轨——多条并行链路共享放大，省下每轨的空间和泵浦功率。阵列化无源器件承接这个趋势：4-in-1 隔离器把四路装进一只隔离器的占位（≤Φ2.2 × L≤25 mm）；2-in-1 IWDM 把两只隔离器+WDM 并进一个封装；8-in-1 / 2-in-1 环形器把同样的合并思路带给小型和多路光放大系统。多端口不等于只有环形器——N-in-1 的思路贯穿隔离器、WDM 和混合器件各条产品线。
所有产品均符合 Telcordia GR-1221 / GR-1073 可靠性体系。
支持定制波长方案、封装外形与混合组合，样片全球发货。
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