相干光学正从骨干网扩展至每一条城域与 DCI 链路：无源层必须持续小型化，性能不可妥协。
相干正迈向 800G 及以上，模块需在更小空间内集成更多光学功能。每颗无源器件均须同步缩小，波长与损耗预算却日趋收紧。
城域 DCI 平台通过提高单机架单元的通道数来扩容。通道越多，监测、均衡和增益平坦等配套功能也要随之增加。器件必须适应模块的尺寸与封装限制，做到小型化和高集成度。
经过数十个放大跨段后，插损增加零点几个 dB、PDL 增加一丝一毫，消耗的都是 OSNR 余量。无源器件体积虽小，对传输距离的影响却不容忽视。
无论是相干光模块内部，还是传输线路中的外置多通道 EDFA，我们都能提供其中的精密微型无源器件，并兼顾低插损、低偏振相关损耗（PDL）与小型化。
相干 ZR/ZR+ 模块中，mini EDFA（高亮部分）位于 TX 输出链路，用于放大调制后的信号；RX 接收方向不经过该放大器。
沿图从左往右看，TX 信号由 DSP 依次经过 DAC、驱动器和 IQ 调制器，两个偏振分量合并后，再由 mini EDFA 放大并输出到 TX 光纤。RX 方向的光先进入偏振分束器和相干接收机，与同一可调激光器提供的本振混频，恢复出的信号再经 ADC 返回 DSP。红框内是 booster 的无源部分，我们可提供其中的隔离器、IWDM 和 PD 探测器。
外置多级 EDFA 的一条典型无源链路，包含 Tap/PD 监测、隔离器、泵浦 WDM、EDF、GFF、TOF 与 VOA（虚线框为同封装混合器件）。三石园可提供其中的各类无源器件。
外置 EDFA 内的无源器件种类多、分工明确，共同承担功率监测、信号放大和输出调节等功能。Tap + PD 监测功率，隔离器抑制回反光，WDM 耦合泵浦光，GFF 拉平增益，TOF 滤除 ASE，VOA 调节输出功率。虚线框表示多项功能集成于同一个混合器件，一个封装即可替代多个分立器件。
在外置和多级 EDFA 中，我们按链路需求组合器件。IGFF、WIGW 完成隔离与增益平坦，Tap PD 监测功率，MEMS VOA 调节各通道功率；面对多路并行放大，4-in-1 隔离器、2-in-1 IWDM 等阵列产品进一步减少器件数量和占板空间。这样既方便线卡集成，也减少装配和连接工作。
以 ITPD 为例，早期封装尺寸为 Φ5.5×25 mm，目前超小型版本已缩小至 Φ1.4×16 mm：直径减少约 75%，长度缩短约 36%，按外形估算，体积仅为原来的约 1/24。小型化的难点不只是缩小外形，还要同时保持低插损、高隔离度和监测精度，这正体现了我们在器件设计与封装工艺上的积累。
我们围绕客户的模块尺寸、通道数和性能目标提供集成设计支持，包括器件组合、封装匹配和定制开发。依托十余年的小型化混合器件量产经验，我们能够快速响应选型与定制需求，帮助客户缩短方案评估和打样周期。
所有产品均符合 Telcordia GR-1221 / GR-1073 可靠性体系。
支持定制波长方案、封装外形与混合组合，样片全球发货。
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