AI / HPC 数据中心与云

OCS 的位置——数据中心交换架构。大型 AI/HPC 集群仍以电交换架构将数千颗 GPU 连接在一起，每一跳都做光-电-光转换——功耗高且难以扩展。三石园基于 MEMS 的 OCS 以透明的光层替代部分电交换 spine：微镜将每根入纤直接导向出纤，建立端到端的全光通路，无 OEO 转换、无存储转发。

在 Dragonfly 拓扑中，OCS 位于 spine 层，构建 N+1 冗余的全互联，使 pod 可按需加入或退出网络。由于通路对协议与速率透明，一套物理网络既可服务当下 400G/800G 收发器、也可平滑升级，毫秒级重新配置——通过 NETCONF、SNMPv3、TL1、Web GUI 与 REST API 远程控制，无需在机房手动重接光纤。

一纤双向——环形器对。OCS 链路应尽量少占用光纤。我们的平面与阵列环形器让单根光纤承载双向：收发路径在环形器内部按端口分离，凭借高隔离度与低插损，TX 与 RX 共享一根光纤——在高基数数据中心网络中节省光纤与跳线成本。

从分立三端口器件到阵列化集成，我们覆盖 OCS 链路所需的全部环形器。8-in-1 阵列环形器将八路双向通路封装进一个高密度器件——是 OCS 端口的标准搭档。远端，2D 光纤准直器阵列将高端口 OCS 耦合进紧凑网格，光纤 Shuffle 机架则在 OCS 与线卡间重映射高密度链路——全部具备批量稳定的插损与回损。

OCS 作测试设备——一台交换机，所有仪器共享。在实验室或产线上，被测件（DUT）与测量仪器——光源、误码仪、功率计等——每次变更测试方案都需人工重接。在中间接入一台无阻塞 OCS 后，任意仪器都可通过软件路由到对侧的任意 DUT：一台 OCS 由所有测试工位共享。

仪器端口与 DUT 端口一一对应，交叉通路在软件中建立与拆除，测试拓扑一次配置、多器件复用。这与数据中心网络的核心光交换同源——在这里用于切换测试资源。我们的 OCS 全自研，包括核心 2D FAU 准直器阵列，any-to-any 通路保持稳定插损，可长期作为可靠测试设备。