接入网设备数量大、部署环境复杂。从楼道、户外机柜到基站，器件既要适应温度和湿度变化，也要在批量交付中保持一致的性能。对于规模化部署而言，长期可靠性与制造成本同样重要。
PON 与 5G 前传需要大量光收发组件。以 1:32～1:64 分光的 TDM-PON 为例，一个 OLT 端口连接数十台 ONU，每台 ONU 都需要 BOSA。批量生产中，发射光功率、中心波长、接收灵敏度与可靠性的一致性，直接影响链路的长期稳定运行。
街边机柜、抱杆节点和基站中的器件会经历温度变化、湿气与凝露。合理的密封与封装设计，有助于降低环境变化对光学性能和使用寿命的影响。
园区和机房接入需要在有限的光纤资源上承载多路 10G 业务。收发共用一根光纤，多个波长沿 CWDM 栅格排列，器件需要在较宽波段内保持低插损、低偏振相关损耗，并控制批次差异，为链路预留足够余量。
围绕接入网的光收发、单纤双向传输和线路运维需求，我们提供收发组件、全波段环形器与 MEMS 光开关，并通过气密封装和批量工艺控制，提升器件在不同部署环境下的稳定性。
BOSA：在单根光纤上完成收发。单纤双向收发组件通过一根光纤接入链路，发射和接收共用一个光学接口。在采用 1270/1330 nm 配对的单纤双向（BiDi）链路中，一端以 1270 nm 发送、1330 nm 接收，对端相反，壳体内的介质膜滤光片分离两个波长。我们将激光器、探测器、滤光片、准直结构和 LC 插座集成于气密壳体，提供 10G 和 25G BOSA，工作温度覆盖 0～70℃ 与 -40～85℃，并对发射光功率、中心波长和接收灵敏度进行批次管控。
批量一致性来自稳定的制造工艺。在 1:32～1:64 分光的 TDM-PON 中，一个 OLT 端口下挂数十台 ONU。任一 BOSA 在发射光功率、中心波长或接收灵敏度上的偏差，都会影响对应支路的链路余量和长期稳定性。我们对同型号产品采用统一的封装、老化和筛选流程，减少批次差异，使器件在规模交付中保持一致表现。
多波长单纤双向传输示意：OLT 侧将多个波长合入一根 ODN 光纤，ONU 侧完成解复用；环形器在端口处分离发射与接收。我们提供环形器及两端收发组件。
全波段环形器：支持 16 波 CWDM 单纤双向传输。单纤双向系统中，环形器利用非互易传输分离收发方向：光从 1 口进入后由 2 口输出，从 2 口返回的接收光则导向 3 口。园区接入可在一根光纤上承载多路 10G 业务。我们的全波段环形器采用单环形器设计，支持 16 波 CWDM 方案，兼具低插损、低偏振相关损耗和宽温稳定性。对于端口密度较高的板卡，8-in-1 产品将八个环形器集成在一个封装内，减少占用空间和装配工序。
气密封装：提升严苛环境下的可靠性。针对户外机柜、抱杆节点和基站等应用，我们提供气密插座、连接器、穿通件和蝶形封装激光器，降低湿气、凝露和温度变化对光学接口的影响。相关产品按 Telcordia GR-1221 / GR-468 可靠性要求验证。
5G-A 前传：覆盖 25G SFP28 收发需求。5G 前传需要连接基带单元与远端射频单元，常用方案包括 25G SFP28、1310 nm 光模块。我们提供 1310 nm DFB TOSA 与 APD ROSA，并沿用成熟的封装和耦合工艺，支持前传产品的批量交付。
PON 多通道监测：OTDR 与 1×N MEMS 光开关配合，逐条选择 N 条 ODN 线路（馈线），无源分光器后的支路共同测量；WDM 则把监测光送入业务光纤。我们提供其中的 BOSA、环形器和 MEMS 光开关。
PON 的 ODN 主要是光纤和分光器，本身不能主动报告故障。线路断了或接头出问题，网管往往只知道业务中断，具体故障位置还要用 OTDR 来查。在机房放一台 OTDR，再配上 1×N MEMS 光开关，就能逐条选择待测的 ODN 馈线，不用派人带着仪器到现场逐条测试；无源分光器后的支路无法单独选择，由这些支路共同构成测量结果，再结合 OTDR 曲线分析故障位置。探测光通过 WDM 和业务光走同一根光纤，返回信号经环形器送到 APD；在监测波长与隔离条件匹配时，可在业务在线情况下巡检。
相关产品按 Telcordia GR-1221 / GR-1073 可靠性体系验证，有源器件按 GR-468 验证。
支持定制波长方案、插座类型与气密封装，样品可全球发货。
sales@triple-stone.com
+86 137 0968 6019
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