AI / HPC 数据中心与云

OCS 的位置：数据中心交换架构。大型 AI/HPC 集群仍大量采用电交换架构，电交换 spine 通常需要经过光-电-光转换，带来额外的功耗和配置复杂度。我们基于 MEMS 的 OCS 以透明的光层替代部分电交换 spine：微镜将每根入纤直接导向出纤，建立端到端的全光通路，无 OEO 转换、无存储转发。

在 Dragonfly 拓扑中，OCS 位于 spine 层，构建 N+1 冗余的全互联，pod 可以按需加入或退出网络。光路对协议和速率透明，在器件工作带宽内既可复用现有的 400G/800G 收发器，也便于后续升级；重新配置毫秒级完成，无需进机房手动重接光纤。

环形器：单纤双向，减少光纤与端口占用。数据中心里的链路既要发送数据，也要接收数据。如果收发分别占用一根光纤，OCS 端口和布线数量都会增加。我们的阵列环形器把收发合并到同一根光纤上，两个方向的光在器件内部从不同端口进出，实现双工传输。这样既能节省 OCS 端口，也能降低高端口密度数据中心的布线成本。高隔离度有助于降低收发串扰，低插损则减少光信号通过器件时的损耗。

环形器可以按链路的集成需求来选择：基础环形器适合常规连接，阵列化环形器则把多路连接集成在一个器件中。以 8-in-1 阵列环形器为例，一个器件就能提供八路双向通路，更适合 OCS 的高密度端口。在高端口数 OCS 的光学接口侧，2D 光纤准直器阵列将多路光纤耦合为紧凑阵列，满足高密度集成需求。

除了 OCS，我们也提供Shuffle Box 和柔性板，用于多平面 AI 网络。多平面组网把同一台服务器的不同光通道分配到多个相互独立的网络平面，不再只依赖增加交换层级来扩大集群。Shuffle Box 在物理层按照预定规则整理和重排这些光纤，让服务器有序接入多个平面，支持更大规模的 GPU 接入，并为训练与推理提供多条传输路径。预先设计好的光纤映射还能减少人工跳接和布线错误，方便后续扩容与维护。配合网卡和交换网络的流量调度与故障切换，多平面结构可以在部分路径异常时利用其他路径继续传输，提高训练与推理网络的可靠性。

MCF FIFO：为 AI 集群打造高密度光互连。随着 AI 数据中心的光通道数量不断增加，设备内部空间和布线管理也面临更大挑战。为此，我们提供 MCF FIFO（扇入/扇出器件），将四根单模光纤分别连接至一根四芯光纤的四个纤芯，通过空分复用，让一根光纤承载四路光通道。与此同时，凭借小巧的体积和较低的串扰，它既能节省高密度光模块及设备内部的布线空间，也能简化连接和理线，为 AI 集群扩容提供更简洁、可靠的光互连方案。

OCS 作为测试设备：一台光交换机供所有仪器共享。在实验室或产线上，被测件（DUT）与测量仪器（光源、误码仪、功率计等）在每次更换测试方案时均需人工重接。中间加一台无阻塞 OCS 后，任意仪器都能通过软件路由到对侧的任意 DUT：一台 OCS 供所有测试工位共用。

仪器端口与 DUT 端口一一对应，交叉通路在软件里建立和拆除，测试拓扑配置一次就能为多颗器件复用。它与数据中心网络的核心光交换同源，在这里用来调度测试资源。我们的 OCS 为自主研发，涵盖核心的 2D FAU 准直器阵列，任意端口间的通路插损稳定，可长期作为可靠的测试设备使用。