社会招聘

硅光芯片工程师

岗位职责

1. 负责无源硅光波导OCS、耦合器、探测器、MEMS、衰减器、滤波器等光学芯片的架构设计、版图设计与性能优化、拓扑仿真和以及关键参数的验证，确保器件满足性能指标。
2. 主导或参与硅光芯片的全流程产品开发，包括需求分析、方案论证、仿真验证、版图绘制、DRC/LVS检查及流片对接。
3. 负责与Foundry（晶圆代工厂）进行PDK对接、工艺窗口评估、流片数据准备及MPW/全掩膜流片的项目管理。
4. 负责芯片回片后的测试验证方案制定，协同测试工程师完成wafer级、die级及封装后的光电性能表征与问题定位。
5. 跟踪硅光领域前沿技术动态，参与技术预研、专利布局及设计方法学改进，提升团队整体设计能力。

任职要求

1. 光学工程、光电子学、微电子学、集成电路设计、电磁场与微波技术、物理学等相关专业。
2. 具有扎实的光学、电磁学及半导体物理理论基础，熟悉硅基光子学原理与器件物理。
3. 3年及以上硅光芯片设计或相关领域工作经验，有实际产品开发及成功流片（Tape-out）经验者优先。
4. 具备至少一次完整的硅光芯片从设计到回片验证的项目经历，熟悉流片流程及工艺偏差管理。
5. 专业技能要求
6. ?熟练使用硅光设计EDA工具，如Lumerical（FDTD/ MODE/ INTERCONNECT）、Synopsys OptoDesigner / PhoeniX、Cadence / KLayout等版图工具。
7. ?精通SOI（Silicon on Insulator）硅光工艺平台，熟悉主流Foundry（如IME、IMEC、TSMC、GlobalFoundries等）的PDK及设计规则。
8. ?具备硅光器件仿真与建模能力，熟悉FDTD、BPM、EME等数值算法及参数提取方法。
9. ?熟悉光电芯片封装与测试方法，了解耦合方案（光栅耦合器、边缘耦合器）、封装应力及热管理对器件性能的影响。
10. ?熟练使用Python / MATLAB / Lua等脚本语言进行数据处理、自动化仿真流程搭建及设计空间探索（DOE）。

简历也可直接投递至 HR1@triple-stone.com，请注明应聘岗位。