社会招聘

TO 封装工程师

岗位职责

1. 主要负责TO25、TO46主流同轴封装器件的结构设计、方案开发与优化工作，覆盖光通信发射、接收类同轴器件全品类。
2. 根据产品性能指标、量产工艺要求及客户规格需求，完成同轴封装光路耦合、结构布局、气密性封装方案设计，输出完整的封装设计方案与技术图纸。
3. 主导TO25、TO46同轴封装新工艺、新流程的导入与验证，包含贴片、键合、封胶、气密焊接、耦合校准等核心工序的工艺参数调试与固化。
4. 跟进样品打样、小批量试产到大批量量产的全过程，完成研发工艺向产线的技术转移，保障工艺可量产、稳定性高、良率达标。
5. 负责解决TO25、TO46同轴封装生产过程中的工艺异常、不良缺陷、性能失效等问题，通过根因分析、实验验证、工艺参数迭代优化，持续提升产品封装良率、生产效率，降低量产制造成本。
6. 制定TO同轴器件封装可靠性测试方案，统筹高低温循环、高温高湿、气密性测试、老化测试、振动冲击等可靠性验证工作。
7. 开展产品失效分析、FMEA 风险管控，优化封装材料选型、结构应力、散热设计，保障产品长期使用稳定性。

任职要求

1. 具有1-3年光通信行业 TO同轴封装工艺/研发相关工作经验，熟悉 T025、T046两种主流封装结构的产品特性与生产工艺，有完整新品开发、工艺优化、量产落地经验者优先。
2. 熟悉同轴封装全流程工序，精通 TO封装耦合工艺、气密封装、金丝键合、点胶固化等核心工艺难点，具备独立处理量产异常、优化工艺良率的实操经验。
3. 有光器件TO封装可靠性验证、失效分析、工艺改良项目经验，能够独立主导工艺优化项目并输出落地成果。

简历也可直接投递至 HR1@triple-stone.com，请注明应聘岗位。